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  • 28.04.2014

Treffen Sie uns am 28. April 2014 im Rahmen der bonding Firmenkontaktmesse im Hörsaalzentrum der Technischen Universität Dresden. Kommen Sie direkt zu uns an unseren Messestand. Wir freuen uns darauf, Sie an diesem Tag zu begrüßen und mit Ihnen über unsere vielfältigen Einstiegsmöglichkeiten ins Gespräch zu kommen. Bewerben Sie sich schon vorab für ein persönliches Interview unter http://www.jobs4academics.de/bondingdd/?pageid=366&cid=116.

Weitere Informationen finden Sie unter: http://www.bonding.de/messe/dresden.nsf/web/studenten_home_de